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SOM-DB5830A-00A2规格书详情
特性 Features
11th Gen. Intel® Core™ Processor U-Series
COM Express R3.0 Compact Module Type 6 Pinout
Dual channel with one memory down and one SO-DIMM
High speed I/O: 1 PCIe x4 Gen4, 5 PCIe x1 Gen3, 4 USB3.2 Gen2
Onboard NVMe x4 SSD up to 64GB, TPM2.0 (Optional)
Supports SUSI, DeviceOn and Edge AI Suite
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Future Designs |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
52000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
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25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
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1930+ |
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NA |
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Future Designs Inc. |
24+ |
SO-DIMM-200 |
53200 |
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25+ |
IC |
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