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SOM-DB5830-00A1开发板套件编程器的评估板-嵌入式-MCUDSP规格书PDF中文资料

厂商型号 |
SOM-DB5830-00A1 |
参数属性 | SOM-DB5830-00A1 包装为散装;类别为开发板套件编程器的评估板-嵌入式-MCUDSP;产品描述:COM EXPRESS TYPE 6 (R3.0) |
功能描述 | 9th/8thGen Intel® Xeon®/Core™ Processors COM Express Basic Module Type 6 |
文件大小 |
531.93 Kbytes |
页面数量 |
3 页 |
生产厂商 | Advantech Co., Ltd. |
企业简称 |
ADVANTECH【研华科技】 |
中文名称 | 研华科技(中国)有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-5-29 16:40:00 |
人工找货 | SOM-DB5830-00A1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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Features
Intel 9th/8th Gen Xeon®/Core™ Hexa/Quad Cores + PCH QM370/CM246
Dual channel DDR4, Max 96GB (ECC optional)
High Speed I/O: 4 USB3.1 (Gen2), 8 PCIex1(Gen3), 4 SATA (Gen3)
Three Independent Symmertrical Displays (Up to 4K)
Supports iManager, WISE-Device-On, Embedded Software APIs and Edge AI
Suite
产品属性
- 产品编号:
SOM-DB5830-00A1
- 制造商:
Advantech Corp
- 类别:
开发板,套件,编程器 > 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 包装:
散装
- 板类型:
评估平台
- 类型:
MPU
- 平台:
COM Express Mini Type 6/10 Dev Board
- 使用的 IC/零件:
COM Express Mini Type 6/10
- 安装类型:
插口
- 内含物:
板
- 描述:
COM EXPRESS TYPE 6 (R3.0)
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FUTURE DESIGNS, INC. |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 | ||
FDI |
24+ |
微控制器模块及配件 |
28500 |
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询价 | ||
Future Designs Inc. |
24+ |
SO-DIMM-200 |
53200 |
一级代理/放心采购 |
询价 | ||
Future Designs |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
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24+ |
N/A |
52000 |
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Future |
1930+ |
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Advantech |
22+ |
NA |
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20+ |
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