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SN74LV8153集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料

SN74LV8153

厂商型号	SN74LV8153
参数属性	SN74LV8153 封装/外壳为20-DIP（0.300"，7.62mm）；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC SERIAL-PARALLEL INTRF 20-DIP
功能描述	SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACE
封装外壳	20-DIP（0.300"，7.62mm）
文件大小	385.94 Kbytes
页面数量	16 页
生产厂商	Texas Instruments
企业简称	TI【德州仪器】
中文名称	美国德州仪器公司官网
原厂标识	TI
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-6 8:14:00
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产品属性

产品编号：
SN74LV8153NG4
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
系列：
74LV
包装：
卷带（TR）
逻辑类型：
移位寄存器
输出类型：
开集，推挽式
功能：
串行至并行
电压 - 供电：
3V ~ 5.5V，3V ~ 13.2V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
20-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装：
20-PDIP
描述：
IC SERIAL-PARALLEL INTRF 20-DIP

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