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SN74LV595APWRG3集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

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厂商型号

SN74LV595APWRG3

参数属性

SN74LV595APWRG3 封装/外壳为16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC SHIFT REGISTR 8B 3ST 16TSSOP

功能描述

串行至并行,串行
8-Bit Shift Registers With 3-State Output Registers
IC SHIFT REGISTR 8B 3ST 16TSSOP

封装外壳

16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

文件大小

1.16663 Mbytes

页面数量

30

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-11-1 23:00:00

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SN74LV595APWRG3规格书详情

SN74LV595APWRG3属于集成电路(IC)的移位寄存器。由德州仪器制造生产的SN74LV595APWRG3移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

产品属性

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  • 产品编号:

    SN74LV595APWRG3

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74LV

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 逻辑类型:

    移位寄存器

  • 输出类型:

    三态

  • 功能:

    串行至并行,串行

  • 电压 - 供电:

    2V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-TSSOP

  • 描述:

    IC SHIFT REGISTR 8B 3ST 16TSSOP

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