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SN74LV165ARGYR集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SN74LV165ARGYR |
| 参数属性 | SN74LV165ARGYR 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC SHFT REG PARAL LD 8BIT 16VQFN |
| 功能描述 | 并行或串行至串行 |
| 封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
735.4 Kbytes |
| 页面数量 |
19 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-3 9:03:00 |
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SN74LV165ARGYR规格书详情
SN74LV165ARGYR属于集成电路（IC）的移位寄存器。由德州仪器制造生产的SN74LV165ARGYR移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
更多- 产品编号：
SN74LV165ARGYR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 系列：
74LV
- 包装：
管件
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
补充型
- 功能：
并行或串行至串行
- 电压 - 供电：
2V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
16-VQFN（4x3.5）
- 描述：
IC SHFT REG PARAL LD 8BIT 16VQFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
25+ |
QFN-16 |
32360 |
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Texas Instruments |
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TI |
23+ |
VQFN16 |
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TI(德州仪器) |
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TI |
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TI(德州仪器) |
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