订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
SN74LV165ARGY
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
8000
- 产品封装:
TSSOP
- 生产批号:
22+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-8 16:02:00
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1+ |
8000
TSSOP
22+
2024-6-8 16:02:00
原厂料号:SN74LV165ARGY品牌:TI(德州仪器)
SN74LV165ARGY是集成电路(IC) > 移位寄存器。制造商TI(德州仪器)/Texas Instruments生产封装TSSOP/16-VFQFN 裸露焊盘的SN74LV165ARGY移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
描述
SN74LV165ARGYRG4
Texas Instruments
74LV
卷带(TR)
移位寄存器
补充型
并行或串行至串行
2V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
16-VFQFN 裸露焊盘
16-VQFN(4x3.5)
IC SHFT REG PARAL LD 8BIT 16VQFN
深圳市海芯城电子科技有限公司
林先生
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