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SN74LV165APWG4集成电路（IC）移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SN74LV165APWG4 |
| 参数属性 | SN74LV165APWG4 封装/外壳为16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC） > 移位寄存器；产品描述：IC REGISTR PAR-LOAD 8BIT 16TSSOP |
| 功能描述 | 并行或串行至串行 |
| 文件大小 |
600.07 Kbytes |
| 页面数量 |
20 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-21 22:40:00 |
SN74LV165APWG4规格书详情
SN74LV165APWG4属于集成电路（IC） > 移位寄存器。美国德州仪器公司制造生产的SN74LV165APWG4移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
- 产品编号：
SN74LV165APWG4
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 系列：
74LV
- 包装：
卷带（TR）
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
补充型
- 功能：
并行或串行至串行
- 电压 - 供电：
2V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：
16-TSSOP
- 描述：
IC REGISTR PAR-LOAD 8BIT 16TSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
三年内 |
1983 |
纳立只做原装正品13590203865 |
询价 | |||
TI |
2020+ |
TSSOP16 |
80000 |
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询价 | ||
TI |
20+ |
原装 |
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询价 | ||
TI |
23+ |
SMD |
10000 |
原厂原装正品现货 |
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TI/德州仪器 |
2048+ |
TSSOP16 |
9852 |
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TI |
TSSOP |
7563 |
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TI |
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TSSOP-16 |
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TI/BB |
2020+ |
TSSOP |
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TI |
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TSSOP16 |
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TI(德州仪器) |
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