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SN74LV165ADBR集成电路(IC)移位寄存器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
SN74LV165ADBR |
参数属性 | SN74LV165ADBR 封装/外壳为16-SSOP(0.209",5.30mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 移位寄存器;产品描述:IC REGISTR PAR-LOAD 8BIT 16SSOP |
功能描述 | 并行或串行至串行 |
文件大小 |
730.48 Kbytes |
页面数量 |
22 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-17 17:59:00 |
SN74LV165ADBR规格书详情
SN74LV165ADBR属于集成电路(IC) > 移位寄存器。美国德州仪器公司制造生产的SN74LV165ADBR移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
- 产品编号:
SN74LV165ADBR
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 移位寄存器
- 系列:
74LV
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 逻辑类型:
移位寄存器
- 输出类型:
补充型
- 功能:
并行或串行至串行
- 电压 - 供电:
2V ~ 5.5V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SSOP
- 描述:
IC REGISTR PAR-LOAD 8BIT 16SSOP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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