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SN74LV164ARGYR集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SN74LV164ARGYR |
| 参数属性 | SN74LV164ARGYR 封装/外壳为14-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC 8BIT SERIAL SHIFT REG 14-QFN |
| 功能描述 | 串行至并行 |
| 封装外壳 | 14-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
701.13 Kbytes |
| 页面数量 |
21 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-3 23:10:00 |
| 人工找货 | SN74LV164ARGYR价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
SN74LV164ARGYR规格书详情
SN74LV164ARGYR属于集成电路（IC）的移位寄存器。由德州仪器制造生产的SN74LV164ARGYR移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
更多- 产品编号：
SN74LV164ARGYR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 系列：
74LV
- 包装：
卷带（TR）
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
推挽式
- 功能：
串行至并行
- 电压 - 供电：
2V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
14-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
14-VQFN（3.5x3.5）
- 描述：
IC 8BIT SERIAL SHIFT REG 14-QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
QFN14 |
39500 |
进口原装现货 支持实单价优 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
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TI(德州仪器) |
24+ |
QFN14 |
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询价 | ||
TI |
23+ |
VQFN-14 |
3800 |
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询价 | ||
TI(德州仪器) |
23+ |
VQFN-14 |
13650 |
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询价 | ||
TI(德州仪器) |
24+ |
N/A |
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TI |
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原厂封装 |
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TI/德州仪器 |
22+ |
QFN14 |
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TI(德州仪器) |
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SMD |
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TI |
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SON14 |
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