SN74LS597DRG4_集成电路(IC) 移位寄存器并行至串行-德州仪器

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  • 厂家型号:

    SN74LS597DRG4

  • 制造商:

    TI/德州仪器

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    集成电路(IC) 移位寄存器

  • 封装外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 包装:

    管件

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    并行至串行

  • 更新时间:

    2024-5-19 15:14:00

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原厂料号:SN74LS597DRG4品牌:Texas Instruments

资料说明:IC SHIFT REGISTER SGL 8B 16SOIC

SN74LS597DRG4是集成电路(IC) > 移位寄存器。制造商TI/德州仪器生产封装16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)的SN74LS597DRG4移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

  • 芯片型号:

    sn74ls597drg4

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    TI【德州仪器】详情

  • 厂商全称:

    Texas Instruments

  • 中文名称:

    美国德州仪器公司

  • 资料说明:

    IC SHIFT REGISTER SGL 8B 16SOIC

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    SN74LS597DRG4

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74LS

  • 包装:

    管件

  • 逻辑类型:

    移位寄存器

  • 输出类型:

    推挽式

  • 功能:

    并行至串行

  • 电压 - 供电:

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC SHIFT REGISTER SGL 8B 16SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TexasInstruments
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