SN74LS595集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
SN74LS595 |
| 参数属性 | SN74LS595 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC REGISTER, D-TYPE SGL 16SOIC |
| 功能描述 | 串行至并行,串行 |
| 封装外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
| 文件大小 |
248.45 Kbytes |
| 页面数量 |
15 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-2 13:10:00 |
| 人工找货 | SN74LS595价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
SN74LS595规格书详情
SN74LS595属于集成电路(IC)的移位寄存器。由德州仪器制造生产的SN74LS595移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
更多- 产品编号:
SN74LS595DG4
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 移位寄存器
- 系列:
74LS
- 包装:
管件
- 逻辑类型:
移位寄存器
- 输出类型:
三态
- 功能:
串行至并行,串行
- 电压 - 供电:
4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SOIC
- 描述:
IC REGISTER, D-TYPE SGL 16SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
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