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SN74HCS595QDRQ1集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SN74HCS595QDRQ1 |
| 参数属性 | SN74HCS595QDRQ1 封装/外壳为16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为管件；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：BD2CORE ISL3 2/28/2020 |
| 功能描述 | SN74HCS595-Q1 Automotive 8-Bit Shift Register With Schmitt-Trigger Inputs and 3-State Output Registers |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | SOIC / 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 文件大小 |
2.79629 Mbytes |
| 页面数量 |
34 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-5 16:50:00 |
| 人工找货 | SN74HCS595QDRQ1价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
SN74HCS595QDRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 系列：
Automotive, AEC-Q100, 74HCS
- 包装：
管件
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
三态
- 功能：
串行至并行
- 电压 - 供电：
2V ~ 6V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：
16-SOIC
- 描述：
BD2CORE ISL3 2/28/2020
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
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TI/德州仪器 |
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TI(德州仪器) |
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6000 |
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Texas Instruments |
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TI |
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Texas Instruments(德州仪器) |
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TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
询价 |
