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SN74AUP2G04YFPR集成电路(IC)的门反相器规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
SN74AUP2G04YFPR |
| 参数属性 | SN74AUP2G04YFPR 封装/外壳为6-XFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的门反相器;产品描述:IC INVERTER 2CH 2-INP 6DSBGA |
| 功能描述 | LOW-POWER DUAL INVERTER GATE |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | DSBGA(YFP) / 6-XFBGA,DSBGA |
| 文件大小 |
1.56623 Mbytes |
| 页面数量 |
26 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-30 23:00:00 |
| 人工找货 | SN74AUP2G04YFPR价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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SN74AUP2G04YFPR规格书详情
SN74AUP2G04YFPR属于集成电路(IC)的门反相器。由德州仪器制造生产的SN74AUP2G04YFPR门和反相器逻辑栅极和逆变器系列中的产品对单个逻辑信号执行基本逻辑运算(例如 AND、NOT、OR 等)。与触发器不同,它们不能够存储信息,不会对提供给其输入的信号立即做出响应。虽然早就被集成电路实施形式所取代,以用于实现复杂功能,但分立栅极仍可在仅需要非常简单逻辑功能的情况下使用。
1FEATURES
• Available in the Texas Instruments NanoStar™
Package
• Low Static-Power Consumption:
ICC = 0.9 mA Max
• Low Dynamic-Power Consumption:
Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V
• Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typ
• Low Noise: Overshoot and Undershoot
<10% of VCC
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode
Operation
• Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
• Optimized for 3.3-V Operation
• 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode
Signal Operation
• tpd = 4.3 ns Max at 3.3 V
• Suitable for Point-to-Point Applications
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II
• ESD Performance Tested Per JESD 22
– 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II)
– 1000-V Charged-Device Model (C101)
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable
applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range
of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal
integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).
产品属性
更多- 产品编号:
SN74AUP2G04YFPR
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 门和反相器
- 系列:
74AUP
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 逻辑类型:
反相器
- 输入数:
2
- 电压 - 供电:
0.8V ~ 3.6V
- 电流 - 输出高、低:
4mA,4mA
- 逻辑电平 - 低:
0.7V ~ 0.9V
- 逻辑电平 - 高:
1.6V ~ 2V
- 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:
6.2ns @ 3.3V,30pF
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 供应商器件封装:
6-DSBGA
- 封装/外壳:
6-XFBGA,DSBGA
- 描述:
IC INVERTER 2CH 2-INP 6DSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
BGA6 |
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