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SN74ALVCH16823DGGR	文件：763.49 Kbytes Page：24 Pages	丝印：ALVCH16823；Package：TSSOP；18-BIT BUS-INTERFACE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS FEATURES · Member of the Texas Instruments Widebus™ Family · EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Submicron Process · ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0) · Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17 文件：763.49 Kbytes 页数：24 Pages	TI 德州仪器	TI
SN74ALVCH16823DGGR	文件：841.77 Kbytes Page：20 Pages	18-BIT BUS-INTERFACE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS 文件：841.77 Kbytes 页数：20 Pages	TI 德州仪器	TI
SN74ALVCH16823DGGR.B	文件：763.49 Kbytes Page：24 Pages	丝印：ALVCH16823；Package：TSSOP；18-BIT BUS-INTERFACE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS FEATURES · Member of the Texas Instruments Widebus™ Family · EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Submicron Process · ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0) · Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17 文件：763.49 Kbytes 页数：24 Pages	TI 德州仪器	TI
SN74ALVCH16823DGGR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；包装：管件功能：主复位类别：集成电路（IC）触发器描述：IC FF D-TYPE DUAL 9BIT 56TSSOP	TI 德州仪器	TI

更多SN74ALVCH16823DGGR供应商更新时间2025-12-24 10:10:00