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SN65LVDS93DGG集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

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厂商型号

SN65LVDS93DGG

参数属性

SN65LVDS93DGG 封装/外壳为56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC LVDS SERDES XMITTR 56-TSSOP

功能描述

串行器
LVDS SERDES TRANSMITTER
IC LVDS SERDES XMITTR 56-TSSOP

封装外壳

56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

文件大小

192.37 Kbytes

页面数量

14

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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数据手册

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更新时间

2025-11-16 10:46:00

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SN65LVDS93DGG规格书详情

SN65LVDS93DGG属于集成电路(IC)的串行器解串器。由德州仪器制造生产的SN65LVDS93DGG串行器,解串器串行器将并行提供的信息转换为较高符号率的串行数据流,从而减少数字信息传输所需的导线数量;解串器执行相反的功能。常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据,还有针对工业 I/O 设备等其他应用而定制的器件。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    SN65LVDS93DGG

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    串行器

  • 数据速率:

    1.904Gbps

  • 输入类型:

    LVTTL

  • 输出类型:

    LVDS

  • 输入数:

    28

  • 输出数:

    4

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    56-TSSOP

  • 描述:

    IC LVDS SERDES XMITTR 56-TSSOP

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