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SMLEN3WBC8W中文资料EXCELED™ Series Mini-mold Chip LED数据手册ROHM规格书

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厂商型号

SMLEN3WBC8W

参数属性

SMLEN3WBC8W 封装/外壳为0603(1608 公制);包装为卷带(TR);类别为光电器件的LED指示-分立;产品描述:MINI-MOLD CHIP LED ROHMS CHIP

功能描述

EXCELED™ Series Mini-mold Chip LED
MINI-MOLD CHIP LED ROHMS CHIP

封装外壳

0603(1608 公制)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-29 13:46:00

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SMLEN3WBC8W规格书详情

描述 Description

罗姆的贴片LED,除标准类型外,还有顶面发光LED,侧面发光LED,支持背面安装LED等产品线。

特性 Features

•1608尺寸
•超薄型高亮度贴片LED

简介

SMLEN3WBC8W属于光电器件的LED指示-分立。由制造生产的SMLEN3WBC8WLED 指示 - 分立发光二极管是在导电时发光的半导体器件。该系列中的 LED 采用单一或阵列配置,用于印刷电路板上的状态指示。这些 LED 通过封装/外壳、波长、视角、正向电压、额定电流、毫烛光等级、颜色和安装类型进行区分。配置包括共阳极或阴极以及双向。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :SMLEN3WBC8W

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :SML-E1

  • 包装数量

    :5000

  • 最小独立包装数量

    :5000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Package Type

    :Mini-mold

  • LED Type

    :Standard

  • Application

    :Smart Phone & Mobile

  • Package size[mm]

    :1.6x0.8 (t=0.36)

  • Emitting color

    :White

  • Luminous Intensity(Single)(Typ.)[mcd]

    :120

  • Number of Brightness Rank

    :3

  • Forward Voltage VF (Typ.) [V]

    :2.9

  • IF @ VF [mA]

    :5

  • Chip Structure

    :InGaN

  • Power Dissipation [mW]

    :33

  • Operating Temperature[°C]

    :-40 to 85

  • Storage Temperature [°C]

    :-40 to 100

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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