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SML811WBCN1W中文资料支持背面贴装的贴片LED数据手册ROHM规格书

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厂商型号

SML811WBCN1W

参数属性

SML811WBCN1W 封装/外壳为1305(3412 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为光电器件的LED指示-分立;产品描述:REVERSE MOUNT AVAILABLE CHIP LED

功能描述

支持背面贴装的贴片LED
REVERSE MOUNT AVAILABLE CHIP LED

封装外壳

1305(3412 公制)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-30 8:51:00

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SML811WBCN1W规格书详情

描述 Description

ROHM的贴片LED产品阵容中除了标准型产品外,还包括顶部发光贴片LED、侧发光贴片LED和支持背面贴装的贴片LED等丰富的产品。

特性 Features

•可背面安装
•高亮度贴片LED

简介

SML811WBCN1W属于光电器件的LED指示-分立。由制造生产的SML811WBCN1WLED 指示 - 分立发光二极管是在导电时发光的半导体器件。该系列中的 LED 采用单一或阵列配置,用于印刷电路板上的状态指示。这些 LED 通过封装/外壳、波长、视角、正向电压、额定电流、毫烛光等级、颜色和安装类型进行区分。配置包括共阳极或阴极以及双向。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :SML811WBCN1W

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :SML-81

  • 包装数量

    :3000

  • 最小独立包装数量

    :3000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Package Type

    :Reverse mount available

  • LED Type

    :Standard

  • Application

    :Home Appliance

  • Package size[mm]

    :3.4x1.25 (t=1.1)

  • Emitting color

    :White

  • Luminous Intensity(Single)(Typ.)[mcd]

    :22

  • Number of Brightness Rank

    :3

  • Forward Voltage VF (Typ.) [V]

    :2.8

  • IF @ VF [mA]

    :2

  • Chip Structure

    :InGaN

  • Power Dissipation [mW]

    :35

  • Operating Temperature[°C]

    :-40 to 85

  • Storage Temperature [°C]

    :-40 to 100

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM
21+
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ROHM
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