SMFJ180A数据手册RUILON中文资料规格书

描述 Description

SMFJ系列采用SOD-123FL表面贴装的封装，专门用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压影响。 与SMA封装相比，SOD-123FL封装的占位面积减小了50％，并且在业界提供低高度（1.1mm）。

特性 Features

快速响应时间内置应变消除增量浪涌电阻低Matte锡无铅镀层无卤素，符合RoHS标准适用于表面贴装应用，以优化电路板空间兼容工业标准包装DO-214AB200W峰值脉冲功率能力，波形为10 /1000μs，重复率（占空比）：0.01％高温焊接：端子处260°C / 10秒

应用 Application

电源/工业用电汽车电子消费电子产品通讯产品办公用品安防产品医疗产品