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SMDAL	文件：200.66 Kbytes Page：2 Pages	Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (10g syringe) Product Highlights Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals Printing speeds up to 100mm/sec Long stencil life 文件：200.66 Kbytes 页数：2 Pages	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL10	文件：198.49 Kbytes Page：2 Pages	Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (25g syringe) Product Highlights Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals Printing speeds up to 100mm/sec Long stencil life 文件：198.49 Kbytes 页数：2 Pages	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL200	文件：197.47 Kbytes Page：2 Pages	Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (200g jar) Product Highlights Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals Printing speeds up to 100mm/sec Long stencil life 文件：197.47 Kbytes 页数：2 Pages	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL400C	文件：196.03 Kbytes Page：2 Pages	Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (400g cartridge) Product Highlights Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals Printing speeds up to 100mm/sec Long stencil life 文件：196.03 Kbytes 页数：2 Pages	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL50	文件：196.63 Kbytes Page：2 Pages	Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (50g jar) Product Highlights Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals Printing speeds up to 100mm/sec Long stencil life 文件：196.63 Kbytes 页数：2 Pages	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊料描述：ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL200	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：线轴类别：焊接，拆焊，返修产品焊料描述：ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDAL400C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：焊接，拆焊，返修产品焊料描述：ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK

产品属性

产品编号：
SMDAL
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
系列：
SMD
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5）
熔点：
430°F（221°C）
焊剂类型：
水溶性
网孔类型：
3
工艺：
无铅
外形：
注射器，0.35 盎司（10g），5cc
保质期：
12 个月
保质期起始日期：
制造日期
存储/冷藏温度：
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
描述：
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

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