SMD291SNL60T4_焊接拆焊返修产品 焊料-奇普奎克

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原厂料号:SMD291SNL60T4品牌:Chip Quik Inc.

资料说明:SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G

SMD291SNL60T4是焊接,拆焊,返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的SMD291SNL60T4焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝,直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

  • 芯片型号:

    smd291snl60t4

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    CHIPQUIK【奇普奎克】详情

  • 厂商全称:

    Chip Quik Inc.

  • 资料说明:

    SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    SMD291SNL60T4

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊料

  • 包装:

    线轴

  • 类型:

    焊膏,双组份混合

  • 成分:

    Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)

  • 熔点:

    423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)

  • 焊剂类型:

    免清洁

  • 网孔类型:

    4

  • 工艺:

    无铅

  • 外形:

    广口瓶装,2.12 盎司(60g)

  • 保质期:

    24 个月

  • 保质期起始日期:

    制造日期

  • 存储/冷藏温度:

    37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)

  • 描述:

    SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G

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