SM7095-18中文资料高压电源驱动-非隔离恒压数据手册SunMoon规格书
SM7095-18规格书详情
描述 Description
采用高压单芯片集成工艺，适用于Buck、Buck-Boost等拓扑结构，芯片管脚兼容、封装形式多样，可实现不同功率方案系列化生产；系统外围电路简单，降低了整体生产成本。
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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