SM671PXC-AFST_集成电路(IC) 存储器-Silicon Motion, Inc.

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  • 厂家型号:

    SM671PXC-AFST

  • 制造商:

    Silicon Motion, Inc.

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    集成电路(IC) 存储器

  • 封装外壳:

    153-TFBGA

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 更新时间:

    2025-11-13 14:18:00

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原厂料号:SM671PXC-AFST品牌:Silicon Motion, Inc.

资料说明:FERRI-UFS 3D C 64GB TLC 153BGA

SM671PXC-AFST是集成电路(IC) > 存储器。制造商Silicon Motion, Inc.生产封装153-TFBGA的SM671PXC-AFST存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

  • 芯片型号:

    SM671PXC-AFST

  • 规格书:

    下载

  • 资料说明:

    FERRI-UFS 3D C 64GB TLC 153BGA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    SM671PXC-AFST

  • 制造商:

    Silicon Motion, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    Ferri-UFS ™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(TLC)

  • 存储容量:

    512Gb(64G x 8)

  • 存储器接口:

    UFS2.1

  • 工作温度:

    -25°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    153-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    153-BGA(11.5x13)

  • 描述:

    FERRI-UFS 3D C 64GB TLC 153BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Silicon Motion Inc.
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