SM662PEC-BESS_集成电路（IC）存储器-Silicon Motion, Inc.

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厂家型号：
SM662PEC-BESS
制造商：
Silicon Motion, Inc.
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
100-LBGA
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-14 15:00:00

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原厂料号：SM662PEC-BESS品牌：Silicon Motion, Inc.

资料说明：FERRI-EMCC 3D I 20GB SLC 153BGA

SM662PEC-BESS是集成电路（IC） > 存储器。制造商Silicon Motion, Inc.生产封装100-LBGA的SM662PEC-BESS存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
sm662pec-bess
规格书：
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资料说明：
FERRI-EMCC 3D I 20GB SLC 153BGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
SM662PEC-BESS
制造商：
Silicon Motion, Inc.
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
Ferri-eMMC®
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存储容量：
160Gb（20G x 8）
存储器接口：
eMMC
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
100-LBGA
供应商器件封装：
100-BGA（14x18）
描述：
FERRI-EMCC 3D I 20GB SLC 153BGA

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