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SM320C6424GDUQ6EP集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SM320C6424GDUQ6EP |
| 参数属性 | SM320C6424GDUQ6EP 封装/外壳为376-BBGA 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP FIXED-POINT 376BGA |
| 功能描述 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 封装外壳 | 376-BBGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
2.18439 Mbytes |
| 页面数量 |
236 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-22 15:08:00 |
| 人工找货 | SM320C6424GDUQ6EP价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
SM320C6424GDUQ6EP
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
TMS320C642x
- 包装：
托盘
- 类型：
定点
- 接口：
HPI，I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC
- 时钟速率：
600MHz
- 非易失性存储器：
ROM（64kB）
- 片载 RAM：
240kB
- 电压 - I/O：
1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
1.20V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
376-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
376-BGA（23x23）
- 描述：
IC DSP FIXED-POINT 376BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
23+ |
BGA376 |
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376-bbga 裸露焊盘 |
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