SLM757中文资料智能模组数据手册MEIGLink规格书

描述 Description

美格智能SLM757系列核心板是一款板卡内存为8GB(兼容16GB)的全球不同制式多模LTE智能通信模组，此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。

SLM757在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、Wi-Fi、BT 和 GPS功能，可广泛应用于视频记录仪、车载设备、智能平台、手持终端等产品。

特性 Features

• TD-LTE: 117/30Mbps
• FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
• WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
• EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
• TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
• CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
• GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps

• 平台：Qualcomm MSM8917

• CPU：Quad-core A53 (64bit) 1.4GHz

• GPU：A308 600MHz

• 系统内存 ：8GB eMMC + 1GB LPDDR3 可兼容 16GB+2GB

• 操作系统 ：Android7.0

• 尺寸：41.0x41.0x3.0mm，邮票孔封装 146pin+92pin LGA

网络频段（中国为例）
• SLM753-MG02 8916-5
• TDD-LTE: B38/39/40/41
• FDD-LTE: B1/3
• TD-SCDMA: B34/39
• WCDMA: B1/B5
• EVDO: BC0
• CDMA: BC0
• GSM: B5/3/8