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SLG46621V数据手册集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件)规格书PDF

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厂商型号

SLG46621V

参数属性

SLG46621V 封装/外壳为20-UFQFN;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件);产品描述:GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

功能描述

GreenPAK™ Programmable Mixed-signal Matrix

封装外壳

20-UFQFN

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 18:06:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :SLG46621V

  • 生产厂家

    :Renesas

  • GPIO

    :17

  • Nominal VDD(V)

    :1.8 – 5.01.8 – VDD1

  • ADC

    :8-bit

  • ACMP

    :6

  • DCMP

    :3

  • Max. CNT/DLY

    :10

  • Max. LUTs

    :26

  • Max. DFF

    :12

  • PipeDelay

    :16-stage 2

  • Progr. DLY

    :2

  • OSC

    :LF OSC Ring OSC RC OSC

  • Com. Interface

    :SPI

  • Dev. Kit

    :Dev. Board +SLG46621V-SKT

  • Size (mm)

    :STQFN-202.0 x 3.0 mm

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Silego Technology
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