SLG46400中文资料GreenPAK 2TM Rev.B Programmable Mixed Signal Array数据手册Renesas规格书
| 厂商型号 |
SLG46400 |
| 参数属性 | SLG46400 封装/外壳为12-WFDFN 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的CPLD（复杂可编程逻辑器件）；产品描述：GPAK MIXED SIGNAL MATRIX |
| 功能描述 | GreenPAK 2TM Rev.B Programmable Mixed Signal Array |
| 封装外壳 | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | Renesas Renesas Technology Corp |
| 中文名称 | 瑞萨 瑞萨科技有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-20 23:00:00 |
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技术参数
- 产品编号：
SLG46400V
- 制造商：
Dialog Semiconductor GmbH
- 类别：
集成电路（IC） > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：
托盘
- 可编程类型：
OTP
- 供电电压 - 内部：
1.71V ~ 1.89V，3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
12-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
12-TDFN（2.5x2.5）
- 描述：
GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SILEGO |
24+ |
NA/ |
350 |
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SILEGO |
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TSSOP14 |
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Dialog Semiconductor |
20+ |
TDFN-12 |
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SLGO |
23+ |
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SILEGO |
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IDT/RENESAS |
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MSTQFN |
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Dialog Semiconductor GmbH |
25+ |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
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SILEGO |
23+ |
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SILEGO |
25+ |
TSSOP14 |
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