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SKIM601TMLI12E4B	文件：967.23 Kbytes Page：9 Pages	Trench IGBT Modules Features IGBT 4 Trench Gate Technology Solder technology VCE(sat) with positive temperature coefficient Low inductance case Insulated by Al2O3 DCB (Direct Copper Bonded) ceramic substrate Pressure contact technology for thermal contacts Spring contact system to attach drive 文件：967.23 Kbytes 页数：9 Pages	Semikron 赛米控丹佛斯	Semikron
SKiM601TMLI12E4B	文件：300 bytes Page：1 Pages	IGBT模块 • IGBT 4 Trench Gate Technology\n• Solder technology\n• VCE(sat) with positive temperature coefficient\n• Low inductance case\n• Insulated by Al2O3 DCB (Direct Copper Bonded) ceramic substrate\n• Pressure contact technology for thermal contacts \n• Spring contact system to attach driver PCB to the c;	Semikron-DANFOSS 赛米控丹佛斯	Semikron-DANFOSS
SKKD100/16	文件：0 bytes Page：0 Pages	SEMIKRON 模块	Semikron 赛米控丹佛斯上传：深圳市金嘉锐电子有限公司	Semikron
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更多SKIM601TMLI12E4B供应商更新时间2025-10-6 14:14:00