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SK75MLI066T	文件：300 bytes Page：1 Pages	IGBT模块 ·Compact design \n·One screw mounting \n·Heat transfer and isolation through direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB) \n·Trench IGBT technology \n·CAL technology FWD \n·Integrated NTC temperature sensor;	Semikron-DANFOSS 赛米控丹佛斯	Semikron-DANFOSS
SK75MLI066T	文件：881.64 Kbytes Page：5 Pages	IGBT Module 文件：881.64 Kbytes 页数：5 Pages	Semikron 赛米控丹佛斯	Semikron
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更多SK75MLI066T供应商更新时间2025-10-6 17:06:00