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SK55GARL065E

IGBT Module

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SEMIKRON

赛米控丹佛斯

SK55GARL065E

IGBT Module

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SEMIKRON

赛米控丹佛斯

SK55GARL065E_07

IGBT Module

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SEMIKRON

赛米控丹佛斯

SK55GARL065E

IGBT模块

·Compact design\n·One screw mounting\n·Heat transfer and isolation through direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)\n·N-channel homogeneous silicon structure (NPT-Non punch-through IGBT)\n·High short circuit capability\n·Low tail current with low temperature dependence;

Semikron-DANFOSS

赛米控丹佛斯

技术参数

  • Housing:

    SEMITOP 3 (55x31x12)

  • (LLxBBxHH):

    55x31x12

  • Switches:

    Half Bridge

  • VCES in V:

    600

  • ICnom in A:

    60

  • Technology:

    NPT IGBT (Ultrafast)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
PIM
23+
模块
200
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SEMIKRON
23+
模块
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全新原装假一赔十
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模块
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SEMIKRON
专业模块
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模块.
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SEMIKRON
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更多SK55GARL065E供应商 更新时间2026-2-10 9:20:00