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SK50MLI066

IGBT模块

·Compact design \n·One screw mounting \n·Heat transfer and isolation through direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB) \n·Trench IGBT technology \n·CAL technology FWD;

Semikron-DANFOSS

赛米控丹佛斯

SK50MLI066

IGBT Module

文件:831.46 Kbytes 页数:5 Pages

SEMIKRON

赛米控丹佛斯

SK515C

DO214

TSC

台湾半导体

上传:标准国际(香港)有限公司

SK54

DO-214AB

TOSHIP

SK56(SMCG)

SMCG

CJ

技术参数

  • Housing:

    SEMITOP 3 (55x31x12)

  • (LLxBBxHH):

    55x31x12

  • Switches:

    3-level

  • VCES in V:

    600

  • ICnom in A:

    50

  • Technology:

    IGBT 3 (Trench)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多SK50MLI066供应商 更新时间2026-1-28 14:16:00