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SK30GBB066T数据手册Semikron-DANFOSS中文资料规格书

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厂商型号

SK30GBB066T

功能描述

IGBT模块

制造商

Semikron-DANFOSS Semikron International

中文名称

赛米控丹佛斯

数据手册

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更新时间

2025-8-8 15:45:00

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SK30GBB066T规格书详情

特性 Features

·Compact design
·One scre mounting
·Heat transfer and isolation trough direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)
·Trench IGBT technology
·CAL HD technology FWD
·Integrated NTC temperature sensor

应用 Application

·Switching (not for linear use)
·Inverter
·Switched mode power supplies
·UPS

技术参数

  • 制造商编号

    :SK30GBB066T

  • 生产厂家

    :Semikron-DANFOSS

  • Housing

    :SEMITOP 3 (55x31x12)

  • (LLxBBxHH)

    :55x31x12

  • Switches

    :H-Bridge

  • VCES in V

    :600

  • ICnom in A

    :30

  • Technology

    :IGBT 3 (Trench)

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