IGBT module

Features* • Compact design • One screw mounting module • Heat transfer and isolation through direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DBC) • 650V Fast Trench3 IGBT technology • CAL diode technology • Integrated NTC temperature sensor • UL recognized, file no. E 63 532 Typical Appl

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Semikron

赛米控丹佛斯

UTC
SOT23 T/R

UTC

友顺

上传：深圳市华博特电子有限公司

UTC(友顺)
SOT23

UTC(友顺)

上传：深圳广友电子有限公司

MCC
SMA(DO-214AC)

MCC

上传：北京京北通宇电子元件有限公司

MIC
SMB

MIC

昌福电子

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