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厂商型号

SIM8950

功能描述

Smart

制造商

SIMCom SIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd

中文名称

芯讯通 芯讯通无线科技(上海)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 18:00:00

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SIM8950规格书详情

描述 Description

SIM8950模块是基于高通MSM8953pro(14mmx12mm封装)平台开发的智能模块,搭载安卓7.0系统,8核ARM Cortex-A53 处理器;主频最高至2.0GHz。集成多种无线通信模式,支持5模多频全网通版本与WIFI版本,232PIN LCC+LGA封装,外形尺寸为44.1mm *45.6mm *2.8mm。广泛应用于智能POS, 工业显示,智能充电桩等领域。

特性 Features

主要特征
• 四频 LTE-FDD B1/B3/B5/B8
• 四频 LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41
• 三频 WCDMA/HSDPA/HSPA+ B1/B8
• 双频 TD-SCDMA B34/B39
• EVDO/CDMA BC0
• 三频 GSM/GPRS/EDGE B3/B8
• GPRS multi-slot class 12
• EDGE multi-slot class 12
• 供电电压范围: 3.4 ~ 4.4 V
• 操作温度范围: : -25℃ to +75℃
• 尺寸: 44.1*45.6*2.8mm
• 重量: 12.5g
• LTEFDD/TDD Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat7
• WCDMA
• HSPA+ DC-HSPA+,Rel-10
• TD-SCDMA HSDPA Cat. 15
• TD-SCDMA HSUPA Cat. 6
• GSMGSM R99,GPRS,EDGE
• GNSS gpsOne Gen 8C lite; GPS, BeiDou, GLONASS or Galileo;

数据传输
• LTE-FDD/LTE-TDD
- Uplink up to 50Mbps,
- Downlink up to 150Mbps
• HSPA+
- Uplink up to 11 Mbps,
- Downlink up to 42 Mbps
• WCDMA
- Uplink/Downlink up to 384Kbps
• TD-HSDPA/HSUPA
- Uplink up to 2.2 Mbps,
- Downlink up to 2.8 Mbps
• TD-SCDMA
- Uplink up to 128Kbps,
- Downlink up to 384Kbps

其他特征
• 2GB LPDDR3 RAM + 16GB eMMC flash
• 8核 ARM cortex A53 2.0GHz
• Video 4K at 30fps, 1080p at 60 fps
Encode (H.264/H.265/VP8)
Decode(/H.264/H.265/VP8/VP9)
• GPU
Andreno 506 650MHz, 3D graphics accelerator
OpenCL2.0 FP, DX12, PenGL ES3.1+, AEP
• Web technologies
V8 JavaScript Engine optimizations
JPEG hardware decode acceleration
IP and HTTP tuning
Flash and video processor decode optimization
• Android7.x

Interfaces
• 拥有2个MIPI-CSI接口用于接摄像头,支持2个摄像头,主摄像头最高可支持24MP像素,副摄像头最高可支持8MP像素。
• 拥有2个MIPI-DSI接口用于接LCD屏,支持双屏显示,最高支持分辨率为1920*1200 60fps
•电源管理芯片PMI8952接口
• Analog Audio (Microphone, Headset, Handset)
• USB 2.0/3.0, OTG, type C
• UART
• I2C interface
• ADC 10bit
• Micro SD card interface
• GPIO
• SPI
• RTC

Certifications
• ROHS(TBD)

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