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SI3233-C-FMR中文资料IC SLIC PROG 1CH 38QFN数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

SI3233-C-FMR

参数属性

SI3233-C-FMR 封装/外壳为38-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 38QFN

功能描述

IC SLIC PROG 1CH 38QFN

封装外壳

38-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :SI3233-C-FMR

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 接口

    :SPI

  • 电路数

    :1

  • 电压 - 电源

    :3.13 V ~ 5.25 V

  • 电流 - 电源

    :88mA

  • 功率(W)

    :700mW

  • 工作温度

    :0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :38-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装

    :38-QFN(5x7)

  • 包括

    :音频音调发生器,FSK 生成

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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