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SI3066-B-FS

V.32 FCC EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT

Description The Si3066 is an integrated direct access arrangement (DAA) for use with an integrated DAA system-side module. It includes a V.32 quality codec, dc termination, ac termination, and an integrated hybrid, eliminating the need for an analog front end (AFE), isolation transformer, relays,

文件:721.71 Kbytes 页数:40 Pages

SILABS

芯科科技

SI3066-B-FS

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装:管件 功能:直接存取装置(DAA) 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 8SOIC

SKYWORKS

思佳讯

SI3066-B-FSR

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装:托盘 功能:直接存取装置(DAA) 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 8SOIC

SKYWORKS

思佳讯

SZM3066Z

3.3GHz to 3.8GHz 2W POWER AMPLIFIER

文件:444.77 Kbytes 页数:12 Pages

RFMD

威讯联合

SZM-3066Z

3.3-3.8GHz 2W Power Amplifier

Product Description Sirenza Microdevices’ SZM-3066Z is a high linearity class AB Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) amplifier housed in a low-cost surface-mountable plastic Q-FlexN multi-chip module package. This HBT amplifier is made with InGaP on GaAs device technology and fabricated wit

文件:614.52 Kbytes 页数:9 Pages

SIRENZA

SZM-3066Z

3.3GHz to 3.8GHz 2W POWER AMPLIFIER

文件:444.77 Kbytes 页数:12 Pages

RFMD

威讯联合

产品属性

  • 产品编号:

    SI3066-B-FS

  • 制造商:

    Skyworks Solutions Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    直接存取装置(DAA)

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC-EP

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 8SOIC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多SI3066-B-FS供应商 更新时间2026-2-4 10:02:00