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SI3019-F-GM中文资料电信接口IC Si3050 Enhanced Global Voice DAA Line-Side - lead-free数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

SI3019-F-GM

参数属性

SI3019-F-GM 封装/外壳为20-VFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 20QFN

功能描述

电信接口IC Si3050 Enhanced Global Voice DAA Line-Side - lead-free

封装外壳

20-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-9-24 10:46:00

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技术参数

  • 产品编号:

    SI3019-F-GM

  • 制造商:

    Skyworks Solutions Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    直接存取装置(DAA)

  • 接口:

    GCI,PCM,SPI

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 电流 - 供电:

    8.5mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    20-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 20QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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