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SGPP88S数据手册Anxin中文资料规格书

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厂商型号

SGPP88S

功能描述

超高压芯片

制造商

Anxin Anhui Anxin Electronic Technology Co., Ltd.

中文名称

安芯电子 安徽安芯电子科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 18:06:00

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SGPP88S规格书详情

描述 Description

• 采用双沟、宽玻璃的玻璃钝化保护技术,较大的提升了芯片的玻璃钝化保护性能。

• 采用Sipos(半绝缘多晶硅)、玻璃、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,提升了芯片的抗高压、抗高温性能。

• 低应力、缓变结的扩散技术,提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌冲击能力、高可靠性能力。

技术参数

  • 制造商编号

    :SGPP88S

  • 生产厂家

    :Anxin

  • Dice dimension_B(mil)

    :63±2

  • Dice dimension_C(um)

    :300±10

  • Dice dimension_D(um)

    :20±5

  • IF(A)

    :4

  • VF(V)

    :1.05

  • VR(V)

    :2000

  • IR(uA)

    :2

  • TRR(ns)@RG-1

    :≥1000

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