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TLV2170IDGKR	文件：1.90183 Mbytes Page：40 Pages	36-V,Single-Supply,EMI-Hardened,Low-PowerOperationalAmplifiersforCost-SensitiveSystems	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV2170IDGKR	文件：1.83552 Mbytes Page：38 Pages	36-V,Single-Supply,EMI-Hardened,Low-PowerOperationalAmplifiersforCost-SensitiveSystems	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
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TT2170	文件：37.54 Kbytes Page：4 Pages	ColorTVHorizontalDeflectionOutputApplications Features •Highspeed. •Highbreakdownvoltage(VCBO=1500V). •Highreliability(AdoptionofHVPprocess). •AdoptionofMBITprocess. •On-chipdamperdiode.	SANYOSanyo Semicon Device 三洋三洋电机株式会社	SANYO
TT2170LS	文件：37.54 Kbytes Page：4 Pages	ColorTVHorizontalDeflectionOutputApplications Features •Highspeed. •Highbreakdownvoltage(VCBO=1500V). •Highreliability(AdoptionofHVPprocess). •AdoptionofMBITprocess. •On-chipdamperdiode.	SANYOSanyo Semicon Device 三洋三洋电机株式会社	SANYO
TZ2170A	文件：169.56 Kbytes Page：8 Pages	CrystalUnitSMD2.0x1.624MHz Features: SurfaceMountHermeticPackage ExcellentReliabilityPerformance GoodFrequencyPerturbationandStabilityovertemperature UltraMiniaturePackage DescriptionandApplications: Surfacemount2.0mmx1.6mmcrystalunitforuseinwirelesscommunicationsdevices, especiallyforan	TAI-SAW TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.	TAI-SAW
TZ2170B	文件：134.01 Kbytes Page：8 Pages	CrystalUnitSMD2.0x1.624.0MHz Features: SurfaceMountHermeticPackage ExcellentReliabilityPerformance GoodFrequencyPerturbationandStabilityovertemperature UltraMiniaturePackage MoistureSensitivityLevel(MSL):Level-1 DescriptionandApplications: Surfacemount2.0mmx1.6mmcrystalunitforuseinwireless	TAI-SAW TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.	TAI-SAW

详细参数

型号：
SFH2170-Z
制造商：
OSRAM

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多SFH2170-Z供应商更新时间2021-9-14 10:50:00

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