SF600-265005_风扇热管理 热-垫片-CUID

订购数量 价格
12+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:SF600-265005品牌:CUI Devices

资料说明:THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60

SF600-265005是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商CUID/CUI Devices生产封装的SF600-265005热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    sf600-265005

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    CUID详情

  • 厂商全称:

    CUI Devices

  • 资料说明:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    SF600-265005

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    SF600

  • 包装:

    片状

  • 类型:

    垫,片材

  • 形状:

    矩形

  • 外形:

    26.00mm x 50.00mm

  • 厚度:

    0.0197"(0.500mm)

  • 材料:

    硅树脂人造橡胶

  • 粘合剂:

    胶粘 - 两侧

  • 颜色:

    灰色

  • 导热率:

    5.0W/m-K

  • 描述:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
A
B416
b
54
询价
TOS
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
询价
TOS
16+
MODULE
2100
公司大量全新现货 随时可以发货
询价
DEDIPROG
22+
A
28600
只做原装正品现货假一赔十一级代理
询价
DEDIPROG
21+
A
9866
询价
DEDIPROG
23+
A
12800
公司只有原装 欢迎来电咨询。
询价
DEDIPROG
A
899933
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
询价
DEDIPROG
18
A
1
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微
询价
DEDIPROG
2023+
A
59681
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
询价
GOOD-ARK
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样
询价