SF500-313005_风扇热管理 热-垫片-CUID

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原厂料号:SF500-313005品牌:CUI Devices

资料说明:THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

SF500-313005是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商CUID/CUI Devices生产封装的SF500-313005热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    sf500-313005

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    CUID详情

  • 厂商全称:

    CUI Devices

  • 资料说明:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    SF500-313005

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    SF500

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    垫,片材

  • 形状:

    矩形

  • 外形:

    31.00mm x 30.00mm

  • 厚度:

    0.0197"(0.500mm)

  • 材料:

    硅树脂人造橡胶

  • 粘合剂:

    胶粘 - 两侧

  • 颜色:

    蓝色

  • 导热率:

    3.0W/m-K

  • 描述:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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