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SF400-265005风扇热管理的热-垫片规格书PDF中文资料
SF400-265005规格书详情
SF400-265005属于风扇热管理的热-垫片。由CUI Devices制造生产的SF400-265005热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。
FEATURES
• 2.5 W/m*K thermal conductivity
• naturally tacky
• silicone based
• electrical isolation
• sizes to match CUI peltier footprints
产品属性
更多- 产品编号：
SF400-265005
- 制造商：
CUI Devices
- 类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
- 系列：
SF400
- 包装：
盒
- 类型：
垫，片材
- 形状：
矩形
- 外形：
26.00mm x 50.00mm
- 厚度：
0.0197"（0.500mm）
- 材料：
硅树脂人造橡胶
- 粘合剂：
胶粘 - 两侧
- 颜色：
灰色
- 导热率：
2.5W/m-K
- 描述：
THERM PAD 26.25MMX50MM 1 SH=64PC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TFK |
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