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SF100-707005	文件：234.58 Kbytes Page：2 Pages	THERMAL PAD FEATURES • 1.5 W/m*K thermal conductivity • naturally tacky • silicone based • electrical isolation • sizes to match CUI peltier footprints 文件：234.58 Kbytes 页数：2 Pages	CUID	CUID
SF100-707005	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 70MMX70MM 1 SHEET=10PC	CUID	CUID
SF10L60U	文件：0 bytes Page：0 Pages	新电源 TO-220F	新电源上传：深圳市卓越微芯电子有限公司	新电源
SF-1206S300-2	文件：0 bytes Page：0 Pages	BORN/伯恩半导体 SMD	BORN/伯恩半导体上传：深圳市羿芯诚电子有限公司	BORN/伯恩半导体
SF14-0942M5UBA1	文件：0 bytes Page：0 Pages	KYOCERA	KYOCERA 上传：深圳市兴联达电子有限公司(原兴达电子)	KYOCERA

产品属性

产品编号：
SF100-707005
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
SF100
包装：
散装
类型：
垫，片材
形状：
方形
外形：
70.00mm x 70.00mm
厚度：
0.0197"（0.500mm）
材料：
硅树脂人造橡胶
粘合剂：
胶粘 - 两侧
颜色：
蓝色
导热率：
1.5W/m-K
描述：
THERM PAD 70MMX70MM 1 SHEET=10PC

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