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SF100-505005风扇热管理的热-垫片规格书PDF中文资料
SF100-505005规格书详情
SF100-505005属于风扇热管理的热-垫片。由CUI Devices制造生产的SF100-505005热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。
FEATURES
• 1.5 W/m*K thermal conductivity
• naturally tacky
• silicone based
• electrical isolation
• sizes to match CUI peltier footprints
产品属性
更多- 产品编号：
SF100-505005
- 制造商：
CUI Devices
- 类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
- 系列：
SF100
- 包装：
散装
- 类型：
垫，片材
- 形状：
方形
- 外形：
50.00mm x 50.00mm
- 厚度：
0.0197"（0.500mm）
- 材料：
硅树脂人造橡胶
- 粘合剂：
胶粘 - 两侧
- 颜色：
蓝色
- 导热率：
1.5W/m-K
- 描述：
THERM PAD 50MMX50MM 1 SHEET=32PC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC/台湾半导体 |
24+ |
NA/ |
100 |
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MDD |
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TSC台半 |
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TSC/台湾半导体 |
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TO220 |
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TSC/台湾半导体 |
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NA |
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TSC台半 |
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TO-220 |
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询价 |
