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SF-0603SPA-R	文件：796.23 Kbytes Page：5 Pages	SF-0603SPA-RSeries–AutomotiveGradeSMDFuses Features Metalfoilchipdesignforovercurrentprotection EIA0603(1608metric)footprint Smallchipsizewithhighcurrentratingandinrushwithstandingcapability Agencyrecognition: RoHScompliantandhalogenfree* AEC-Q200compliant***	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns
SF-0603SP-M	文件：253.81 Kbytes Page：6 Pages	SF-0603SP-MSeries-TimeLagMultilayerSurfaceMountFuses Features Singleblowfuseforovercurrentprotection 1608(EIA0603)miniaturefootprint TimeLagfuse UL248-14compliant RoHScompliantandhalogenfree* MultilayerSMDdesign Surfacemountpackagingforautomatedassembly	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns
SF-0603SP-R	文件：614.85 Kbytes Page：5 Pages	SF-0603SP-RSeries–MetalFoilSMDFuses Features nMetalfoilchipdesignforovercurrent protection nEIA0603(1608metric)footprint nSmallchipsizewithhighcurrentrating andinrushwithstandingcapability nAgencyrecognition: nRoHScompliantandhalogenfree* Applications nDatacenters nIndustrial nMedical(	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns
SF-0603SPXXXM	文件：442.31 Kbytes Page：5 Pages	TimeLagMultilayerSurfaceMountFuses	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns
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SGNE0603	文件：150.68 Kbytes Page：10 Pages	ChipProtectorsForESDprotection	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
SIMID-0603-C	文件：125.72 Kbytes Page：8 Pages	Size0603(EIA)and/or1608(IEC)Ratedinductance1nHto220nHRatedcurrent110mAto1800mA	EPCOSepcos 爱普科斯	EPCOS

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