SE30PAJ中文资料Surface-Mount ESD Capability Rectifiers数据手册Vishay规格书
| 厂商型号 |
SE30PAJ |
| 参数属性 | SE30PAJ 封装/外壳为DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单；产品描述：DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC |
| 功能描述 | Surface-Mount ESD Capability Rectifiers |
| 封装外壳 | DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘 |
| 制造商 | Vishay Vishay Siliconix |
| 中文名称 | 威世科技 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-27 17:09:00 |
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SE30PAJ规格书详情
特性 Features
Very low profile - typical height of 0.95 mm
Ideal for automated placement
Oxide planar chip junction
应用 Application
General purpose, power line polarity protection, in both consumer and automotive applications.
技术参数
- 制造商编号
：SE30PAJ
- 生产厂家
：Vishay
- Lead (Pb)-Free
：Termination is Lead Free
- MSL Designation
：Floor Life-Unlimited
- Device Termination Plating Finish
：Sn
- Halogen-Free
：Yes
- GREEN
：No
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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