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SE2620T数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF

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厂商型号

SE2620T

参数属性

SE2620T 封装/外壳为16-UFQFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:18DBM 2GHZ PA LNA SP3T IN 3X3X0.

功能描述

2.4 GHz Front End
18DBM 2GHZ PA LNA SP3T IN 3X3X0.

封装外壳

16-UFQFN 裸露焊盘

制造商

Skyworks Skyworks Solutions Inc.

中文名称

思佳讯 美国思佳讯公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 16:03:00

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SE2620T规格书详情

描述 Description

Please note: SE2620T-R is being discontinued and is not recommended for new designs.

特性 Features

Skyworks' products are designed to be used in connection with qualified Bluetooth® products and applications; however, Skyworks' products are not themselves qualified Bluetooth® products or otherwise approved by Bluetooth SIG, Inc.

简介

SE2620T属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的SE2620T射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    SE2620T-R

  • 制造商:

    Skyworks Solutions Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

  • 射频类型:

    802.11b/g/n,WLAN

  • 频率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 封装/外壳:

    16-UFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    18DBM 2GHZ PA LNA SP3T IN 3X3X0.

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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