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SD1013中文资料RF/Microwave Si BJT Power Devices & Pallets数据手册Microchip规格书

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厂商型号

SD1013

参数属性

SD1013 封装/外壳为M113;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频;产品描述:RF TRANS NPN 35V 150MHZ M113

功能描述

RF/Microwave Si BJT Power Devices & Pallets

封装外壳

M113

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2026-2-4 19:07:00

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晶体管资料

  • 型号:

    SD1013

  • 别名:

    SD1013三极管、SD1013晶体管、SD1013晶体三极管

  • 生产厂家:

  • 制作材料:

    Si-NPN

  • 性质:

    高频放大 (AH)_功率放大 (L)

  • 封装形式:

    贴片封装

  • 极限工作电压:

    65V

  • 最大电流允许值:

    10A

  • 最大工作频率:

    <1MHZ或未知

  • 引脚数:

    4

  • 可代换的型号:

    3DA92B,

  • 最大耗散功率:

    15W

  • 放大倍数:

    β>5

  • 图片代号:

    G-105

  • vtest:

    65

  • htest:

    999900

  • atest:

    10

  • wtest:

    15

技术参数

  • 产品编号:

    SD1013-03

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 射频

  • 包装:

    散装

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 电压 - 集射极击穿(最大值):

    35V

  • 频率 - 跃迁:

    150MHz

  • 增益:

    10dB

  • 功率 - 最大值:

    13W

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    10 @ 200mA,5V

  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):

    1A

  • 工作温度:

    200°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    M113

  • 供应商器件封装:

    M113

  • 描述:

    RF TRANS NPN 35V 150MHZ M113

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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