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SC18IS602BIPW集成电路(IC)的控制器规格书PDF中文资料

SC18IS602BIPW
厂商型号

SC18IS602BIPW

参数属性

SC18IS602BIPW 封装/外壳为16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的控制器;产品描述:IC BRIDGE SPI/I2C 16TSSOP

功能描述

I2C-bus to SPI bridge

封装外壳

16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

文件大小

217.29 Kbytes

页面数量

25

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-21 10:43:00

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产品属性

  • 产品编号:

    SC18IS602BIPW/S8HP

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 控制器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 协议:

    I²C

  • 功能:

    控制器

  • 接口:

    SPI

  • 电压 - 供电:

    2.4V ~ 3.6V

  • 电流 - 供电:

    11mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-TSSOP

  • 描述:

    IC BRIDGE SPI/I2C 16TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
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