S70B130B中文资料TVS芯片数据手册Anxin规格书
S70B130B规格书详情
描述 Description
• 先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。
• 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，显著提升了芯片的VC能力以及封装良率。
• 先进的TVS芯片扩散技术，10V以下600W产品的IR可以控制在50UA以内。
技术参数
- 制造商编号
：S70B130B
- 生产厂家
：Anxin
- Dice dimension_B(mil)
：54±2
- Dice dimension_C(um)
：320±30
- Dice dimension_D(um)
：10±5
- POWER(W)
：600
- VBL(V)
：124.5
- VBH(V)
：136.5
- VB@IZ(mA)
：1
- IR(uA)
：1
- IR@VWM(V)
：111
- VC@IPP(V)
：179
- IPPM(A)
：3.4
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SUMIDA/胜美达 |
23+ |
11200 |
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询价 | |||
24+ |
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74000 |
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SPANSION(飞索) |
2447 |
BGA-24(8x6) |
315000 |
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Cypress |
25+ |
25000 |
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GeneSiC |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
询价 | ||
Cypress |
22+ |
24BGA (6x8) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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GeneSiC |
1935+ |
N/A |
55 |
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Infineon |
255 |
只做正品 |
询价 | ||||
GeneSiC |
22+ |
NA |
55 |
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询价 | ||
CypressSemiconductorCorp |
19+ |
68000 |
原装正品价格优势 |
询价 |
